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江苏芯格诺电子科技有限公司位于江苏省常州市,2009年在上海设立研发中心,2010年在常州建设封装测试产线,2016年在安徽建设芯片生产制造中心,2020年将产业链整合,成立江苏芯格诺电子科技有限公司,发展垂直产业链IDM模式。
公司团队具备半导体保护器件的研发、封装测试等核心技术经验,可以免费为客户提供产品的设计选型、产品特殊定制等服务,促进客户方案设计,缩短客户产品研发周期。
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